IDG深创投加持，上海半导体新星芯密科技正式启动IPO进程

2025-01-17 20:00:57

导读芯密科技，一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，于2020年1月在上海成立，并于2024年1月15日在上海证监局办理辅导备案登记，...

芯密科技，一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，于2020年1月在上海成立，并于2024年1月15日在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国金证券。公司研发、设计、制造、销售集成电路所需的全氟密封产品，广泛应用于半导体和液晶面板行业。由于半导体生产工艺的特殊性，芯密科技的产品成为关键耗材，填补了国内市场的空白，并迅速崛起为行业新锐。

芯密科技创始人谢昌杰拥有丰富的半导体及密封产品行业经验，公司创立初期即获得资本关注，并累计完成五轮融资，包括深创投、IDG资本等知名机构的加持。目前，公司已到位投资额近三亿元人民币，拥有超9000平方米的总厂房面积和高端生产设备，执行高于行业标准的生产管理体系，满足半导体行业的严苛要求。

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时候联系我们修改或删除，多谢。

标签：

上一篇:三闯港交所之路：容大合众面临销量、产能双下滑，如何寻求破局之策？

下一篇:最后一页

IDG深创投加持，上海半导体新星芯密科技正式启动IPO进程

猜你喜欢

最新文章